1、光電子芯片、硅晶圓、半導體激光器巴條EL檢測

　　某些生產光電子芯片的公司，生產的光電子芯片，在注入低電流時就會發出近紅外波長的光，但是，如何去判斷這個器件是好的還是壞的，能否達到合格要求呢？這時候就會用到近紅外相機，在注入低電流時，根據光電子芯片表面或者側面的發光情況，就可以判定該芯片是否有斷點、均勻性。硅基晶圓和半導體激光器巴條，在注入電流的時候，也會發光，這樣就可以判斷芯片是否有裂痕、斷線等情況。

　　2.IC電路內部檢測

　　另外，光具有一定的穿透性，什么是穿透性呢，就是我照射一束光在物體表面，但是光不僅僅停留在表面，也會深入到物體的內部，穿透深度取決于材料，也和照射光的波長有關，一般波長越長，穿透深度越深。

　　在某些半導體行業中，就可以用紅外光這種比較好的穿透性，去觀測物體內部結構。例如，生產IC電路的公司，可以用近紅外光去照射IC電路表面，光線可以穿過表面，進入IC電路內部，IC電路內部反射回的光，用近紅外相機去觀測，就可以看到內部是否有裂痕、空鼓等。

　　3.倒裝芯片標記點對準檢查

　　我們手機、電腦等電子設備中有大量的芯片，這種芯片在結構上并不是一層，而是很多很多層的疊加，例如芯片設計生產中常用的倒裝芯片（FC），芯片面朝下，芯片與基板或芯片與芯片之間，有設置的標記點相互對應，標記點錯位則說明芯片生產沒有達到較為理想狀態。用這種芯片的檢測，同樣可以使用近紅外光進行穿透芯片內部，再用近紅外相機去觀察反射回的光路，就可以看到多層芯片之間是否有位移。

　　4.光通訊器件耦合情況判斷

　　在光通訊領域，一般使用的激光波長為1550nm和1310nm，正好位于相機的光譜響應波段內，某些應用需要將光從光纖耦合進芯片或光波導的光回路中，從芯片或光波導的另外一端觀察輸出光的形貌及光強度，是圓形光斑還是其他光斑，可以用于判斷耦合情況及計算傳輸損耗。