半導(dǎo)體/薄膜無(wú)損檢測(cè)儀產(chǎn)品特點(diǎn)

系統(tǒng)使用獲得的光聲技術(shù)設(shè)計(jì)無(wú)損測(cè)量系統(tǒng)。源自 CNRS 和波爾多大學(xué)的技術(shù)轉(zhuǎn)讓，它依靠激光、材料和聲波之間的相互作用實(shí)驗(yàn)超精密材料物性，薄膜厚度檢測(cè)

系統(tǒng)使用無(wú)接觸，無(wú)損光學(xué)測(cè)量。運(yùn)用激光產(chǎn)生100GHz以上超高頻段超聲波，以此檢測(cè)獲得材料諸如厚度，附著力，界面熱阻，熱導(dǎo)率等。

半導(dǎo)體/薄膜無(wú)損檢測(cè)儀產(chǎn)品尤其適測(cè)量從幾納米到幾微米的薄層，無(wú)論是不透明的（金屬、金屬氧化物和陶瓷），還是半透明和透明的。 這種全光學(xué)無(wú)損檢測(cè)技術(shù)（without contact, no damage, no water, no Xray）不受樣品形狀的影響。

產(chǎn)品適用精度可以達(dá) 1nm to 30 microns , Z軸分辨率為亞納米，于此同時(shí)，系統(tǒng)提供附著力、熱性能（納米結(jié)構(gòu)界面熱阻）測(cè)量分析

多種材料適用性

廣泛的材料至關(guān)重要。我們的技術(shù)已證明其能夠測(cè)量許多金屬材料以及陶瓷和金屬氧化物，并且不受外形因素的影響。                        

廣泛的應(yīng)用中發(fā)揮作用

半導(dǎo)體行業(yè)

半導(dǎo)體行業(yè)為我們周圍遇到的大多數(shù)電子設(shè)備提供了基本組件。它的制造需要在硅晶片上進(jìn)行多次薄膜沉積，。

工業(yè)過(guò)程中，厚度測(cè)量和界面表征都是確保質(zhì)量的關(guān)鍵。尤其是半導(dǎo)體行業(yè)中多層/單層不透明薄膜沉積

對(duì)于以上問(wèn)題，我們針對(duì)提供：

-高速控制檢測(cè)

-無(wú)損無(wú)接觸測(cè)量

-單層/多層測(cè)量

顯示行業(yè)

今天，不同的技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)主導(dǎo)顯示器的生產(chǎn)，而顯示器在我們的日常使用中無(wú)處不在。事實(shí)上，由于未來(lái) UHD-8K 標(biāo)準(zhǔn)以及新興柔性顯示器的制造工藝，這不斷擴(kuò)大的行業(yè)存在技術(shù)限制

單個(gè)像素仍然是一堆薄層有機(jī)墨水、銀、ITO……在這方面，控制薄層厚度的問(wèn)題仍然存在。這些問(wèn)題可能會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品出現(xiàn)質(zhì)量缺陷。

對(duì)此我們可提供：

- 對(duì)此類層級(jí)樣品的*檢查。
- 提取厚度的可能性。
- 非破壞性和非接觸式厚度測(cè)量。

薄層沉積

無(wú)論是在航空工業(yè)還是醫(yī)療器械制造領(lǐng)域，技術(shù)涂層都可用于增強(qiáng)高附加值部件中的某些功能。這些涂層的厚度隨后成為確保目標(biāo)性能的關(guān)鍵因素。

接觸式破壞測(cè)量對(duì)于此領(lǐng)域會(huì)帶來(lái)特定問(wèn)題，且受限于待測(cè)樣品形狀因素、曲率等原因，很難控制樣品特性

對(duì)此我們可以提供：

不改變樣品形貌無(wú)損檢測(cè)（Form factor postage）

快速厚度測(cè)量

在線測(cè)量控制